由CMC制成的垫片可以传导电流、传递热量、保证电气绝缘距离，并具有与芯片和基板相匹配的可调节热膨胀系数(CTE)。交错平面封装方法通过增加相邻芯片间的距离来减小等效耦合热阻，拉长热耦合的传热路径，具有均匀且较小的热耦合效应。这种封装方式利用了3D封装结构灵活性的优势，增大传热距离，但没有增大功率模块的尺寸。具有低热耦合效应、较均匀的温度分布和出色的热性能。在相同的耗散热和散热条件下，与传统芯片布局封装模块至大结温155.8℃，封装内部至大温差12.3℃相比，交错布局封装至大结温为135.2℃，封装内部至大温差只3，组装兼容设备.4℃。显然，组装兼容设备，交错封装模块的温度分布较加均匀，组装兼容设备，可有效降低封装热阻和芯片间的热耦合不均匀程度。

网络模块自动化组装设备的使用提高了IGBT模块封装工艺的一致性和可靠性。组装兼容设备PBA封装双面散热比传统键合线连接单面散热热阻降低38%，表明PBA双面散热封装的优势。双DBC封装实现双面散热的研究还有很多，双面散热得益于芯片封装的两个表面平台，给连接DBC提供了可能，实现了两个散热路径。对比了双面散热结构与传统键合线连接单面散热结构的热性能对比，可以看出双面散热结构具有明显的优势。针对面连接，由于芯片栅较焊盘尺寸小和栅较位置，增加了芯片正面连接的难度。研究人员提出了栅较扩大的方法。通过对芯片的栅较焊盘进行再加工和扩大的再处理方法，增大栅较焊盘的面积，使得面接触较容易实现，进而获得双面散热路径，使该封装具备双面散热的能力。组装兼容设备IGBT网络模块自动化组装设备的动态测试有助于提前发现潜在的故障和不良。

TO247单管并联，市场上也有少量使用TO247单管封装的电控系统方案。使用单管并联方案的优势主要有两点:

①单管方案可以实现灵活的线路设计，需要多大的电流就用相应的单管并联就好了，所以成本也有一定优势;

②寄生电感问题比IGBT模块好解决。

但是使用单管并联也存在一些待解决的难点:

①每个并联单管之间均流和平衡比较困难，一致性比较难得到**，例如实现同时的开断，相同的电流、温度等;

②客户的系统设计、工艺难度非常大;

③接口比较多，对产线的要求很高。

IGBT模块的作用:要弄明白IGBT模块，就要先了解新能源汽车的电驱系统，先用一句话概括电驱系统如何工作:在驾驶新能源汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电(DC)变为交流电(AC)(这个过程即逆变)，让驱动电机工作，电机将电能转换成机械能，再通过传动系统(主要是减速器)让汽车的轮子跑起来。反过来，把车轮的机械能转换存储到电池的过程就是动能回收。什么是“三电系统”和“电驱系统”?三电系统，即动力电池(简称电池)、驱动电机(简称电机)、电机控制器(简称电控)，也被人们成为三大件，加起来约占新能源车总成本的70%以上，是决定整车运动性能重要的组件。IGBT网络模块自动化组装设备通过真空回流焊接确保了贴片的可靠连接和高质量的焊接效果。